阿科玛已同意收购陶氏的软包装层压粘合剂业务，该业务是软包装市场粘合剂的领先生产商之一，年销售额约为2.5亿美元。此次拟议的收购将显著扩大阿科玛的软包装解决方案组合，使该集团成为这个有吸引力的市场的关键参与者。

陶氏的软包装层压粘合剂业务为食品和医疗应用以及工业层压（窗膜、光伏背板等）提供广泛的高质量解决方案。

未来几年，软包装市场预计将以高于GDP的速度增长，特别是在对更可持续和可回收解决方案的需求的推动下。陶氏软包装层压粘合剂业务拥有尖端技术、ADCOTE™和MOR-FREETM等知名品牌，以及位于意大利、美国和墨西哥的五座先进的生产基地，是包装行业历史上的主要解决方案提供商之一，在北美和欧洲都有业务。

结合波士胶（Bostik）现有的软包装商业影响力、产品供应和技术广度，此次收购将使波士胶能够理想地补充其现有业务，也使波士胶将自己定位为包装行业客户的关键全球合作伙伴之一。

除了受益于未来几年的潜在增长和市场复苏之外，阿科玛的目标是快速抓住新的增长机会，并实现高水平、均衡的成本和发展协同效应，5年后的息税折旧摊销前利润（EBITDA）将达到约3000万美元。

此次拟议的收购完全符合阿科玛在先进技术和不断增长的市场中扩张的战略，也是支持其粘合剂解决方案部门未来增长的又一重要步骤。它基于1.5亿美元的企业价值（约为2024年EBITDA的10倍），并将在未来三年引发约5000万美元的实施成本或资本支出。

阿科玛董事长兼首席执行官Thierry Le Hénaff表示：“我们非常高兴地宣布这项伟大的收购，这完全符合阿科玛的战略，即为客户提供具有高技术含量的创新产品，并在有吸引力的粘合剂领域继续发展。这将使集团和波士胶能够扩大其在包装领域的商业和地域影响力，并在这个要求苛刻且快速发展的市场中完善其产品系列，特别是在可持续发展挑战方面。我们欢迎陶氏团队进入这一新的发展阶段。”

该项收购尚需获得某些反垄断机构的批准，预计将于2024年第四季度完成。