5月13日，据日本化学工业日报消息，住友化学集团旗下的住友电木正在开发适用于半导体和显示器市场的环烯烃聚合物（COP）和共聚物（COC），与现有的以COP为基础的树脂相比，住友电木开发的新产品采用了独特的共聚技术。

具备规模化量产能力

据悉，住友电木早在2001年成功收购了美国Goodrich公司的降冰片烯树脂研发部门，从而加强了其在该领域的研发实力。此后，相关的开发与营销活动主要在美国俄亥俄州的Promerus研究所进行。大约2009年，公司在日本的HPP技术开发研究所也开始着手进行相关产品的研发工作。

为了满足生产需求，住友电木的静冈工厂（日本静冈县藤枝田）引进了批量生产设备，营销活动也得到了推进。

住友电木在日本的主要生产基地

目前，该公司设定了在2026财年，达到10亿日元的销售额的目标。然而，公司透露，目前已有若干正在进行的项目，预计将带来20亿至30亿日元的销售额，尤其是在亚洲市场。公司的目标是在2030年左右使这一业务年销售额达到约50亿日元。

不排除扩产计划

为了应对市场需求的增长，住友电木也在考虑扩大其工厂规模，并将持续监测市场的需求趋势。此外，在产品开发方面，住友电木通过其独特的共聚技术，提升了环烯烃材料的独特特性，如较高的耐热性、低介电强度、耐溶剂性、显影性、可固化性和柔韧性。

目前，公司正在开发的光固化级产品还可将PET（聚对苯二甲酸乙二酯）薄膜等有机薄膜作为基材处理。

另外，随着最先进的信息和通信设备的微型化和多功能化，对材料特性的要求也日益多样化。公司还计划将COC/COP的应用范围扩展至传感器和医疗设备领域，以进一步拓宽其业务范围。值得注意的是，这种材料不仅在光波导中得到应用，也用于公司内部开发的其他产品，显示出其广泛的潜在用途和市场前景。

住友电木株式会社（Sumitomo Bakelite Co., Ltd.）是一家在化学工业领域具有重要地位的公司，特别是在半导体材料方面。据其统计，该公司在半导体器件封装领域占有40%的全球份额。

COC/COP产业现状

COC是由烯烃与环烯烃单体共聚而成，COP是由环烯烃单体单聚而成。此类聚合物是一类新型的高附加值热塑性工程塑料，其特性曲线在聚合过程中可以在很宽的范围内变化。主要应用集中在光学等高附加值领域。

COC/COP产业链

由于COC/COP结构特殊，单体、催化剂以及聚合技术均存在较高的技术壁垒，在其生产上，日本的瑞翁公司、宝理塑料和三井化学等国际龙头企业已经形成了从环烯烃单体到聚合物合成的完整产业链，占据了绝大部分产能。

目前，国内仅拓稀科技（点击跳转）以及辽宁鲁华泓锦新材料科技有限公司（点击跳转）实现千吨级工业化量产。除此之外，阿科力、金发科技、万华化学在这一领域也均有布局：

5月10日，阿科力在其业绩说明会上表示：目前公司COC聚合物千吨级生产线建设基本结束， 正在进行特种设备报检及生产线调试工作，产业化突破在即。

4月23日，在Chinaplas 2024展会现场，【化工新材料】独家获悉，万华化学计划在未来2-3年建立COC/COP一体化生产线，以推动这一材料的高质量国产化进程。

2月19日，金发科技表示，通过自主研发，公司完成了医疗级与光学级COC材料的小试以及中试装置的运行，目前，正按计划推进产品持续优化及客户合作开发等工作。