塑料材质IC JEDEC托盘‌（又称‌电子芯片托盘‌、‌芯片托盘‌）是半导体封测试企业用于芯片（IC）封装、测试及运输的专用包装容器。其核心功能包括：防静电保护‌：通过抗静电材料或导电改性技术（如添加碳纤维）避免芯片静电损伤；耐高温特性‌：适应芯片封装前的高温烘烤环境（如150℃以上），确保材料稳定性；机械防护‌：通过凹槽矩阵结构固定芯片位置，防止引脚弯曲或折断。

JEDEC标准中定义了芯片尺寸为3*3mm至22*22mm的IC托盘上面盛放IC 的凹槽的矩阵分布及数量。

01全球塑料材质IC JEDEC托盘市场规模及趋势

2024年，全球塑料材质IC JEDEC托盘市场规模达到了442.14百万美元，预计2031年将达到788.75百万美元，年复合增长率（CAGR）为8.09%。

地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2024年市场规模为50.81百万美元，约占全球的11.49%，预计2031年将达到155.29百万美元，届时全球占比将达到19.69%。

从产品类型及技术方面来看，2024年聚苯醚（PPE）材料占比达到51.71%，2024市场规模达到了228.63百万美元，预计2031年将达到431.04百万美元，年复合增长率（CAGR）为9.18%。

从产品市场应用情况来看，制造过程用是最主要的应用，2024市场规模达到了280.32百万美元，预计2031年将达到528.68百万美元，年复合增长率（CAGR）为8.88%。

塑料材质IC JEDEC托盘行业集中度、竞争程度分析

目前全球主要厂商包括Daewon(Peak International)、Kostat、晨州塑胶工业、强友企业、SHINON等，2024年Top5主要厂商份额占比超过43.88%，预计未来几年行业竞争将更加激烈，尤其在中国市场。

全球市场竞争特点

市场已相对成熟，竞争激烈，大型企业拥有较强的技术实力和品牌优势。

中国本土企业加速技术突破，占据全球近40%市场份额，长三角、珠三角成为核心生产基地。

北美、日本和欧洲企业仍主导高端市场，尤其在材料研发和智能化技术领域保持领先。

中国市场发展现状

区域分布‌：华东和华南地区作为制造业集群，需求集中度较高，合计市场份额超过60%。

‌产业链结构‌：已形成完整产业链，上游包括防静电塑料粒子等原材料供应，中游为生产制造环节，下游应用于电子制造、半导体封装等领域。