近日，韩国大元化学（Daewon Chemical）宣布将与FNS Tech合作，与共同开发用于人工智能（AI）半导体玻璃基板化学机械抛光（CMP）工艺的下部衬垫（Sub-Pad）。

此次合作旨在优化玻璃基板制造工艺中抛光垫和衬垫的组合。FNS Tech负责玻璃基板抛光垫技术，而大元化学则利用其专有的聚氨酯基精密材料技术，开发应用于抛光垫下方的衬垫材料。

近年来，在AI半导体市场，将GPU、HBM和芯片等高性能半导体集成到单个封装中的先进封装技术发展迅猛。因此，玻璃基板作为能够克服现有基板材料局限性的下一代材料备受关注，而化学机械抛光（CMP）工艺能够确保玻璃基板制造过程中表面平整度和工艺稳定性，其重要性也日益凸显。玻璃基板的制造需要高精度工艺，例如玻璃通孔（TGV）微孔加工、铜电镀和化学机械抛光（CMP）平整化。其中，化学机械抛光（CMP）工艺是核心步骤，它通过均匀抛光镀层金属表面，确保电路形成所需的平整度。

大元化学目前正在开发的衬垫是一种辅助材料，在化学机械抛光（CMP）工艺中，抛光垫直接对玻璃基板表面进行平整化处理，而衬垫则通过均匀控制抛光过程中产生的压力，提高工艺的稳定性。

值得注意的是，与传统材料相比，玻璃基板对表面缺陷和冲击的控制更为严格，因此确保化学机械抛光（CMP）工艺过程中的压力均匀性是一项关键挑战。大元化学通过其衬垫材料确保玻璃基板表面的均匀性，最大限度地减少微裂纹和边缘碎裂等问题。

大元化学拥有为全球综合性化工及先进材料公司供应大面积玻璃基板衬垫的丰富经验。基于这些经验以及聚氨酯基精密材料制造技术，该公司计划将其在现有显示器和工业材料领域积累的材料设计和加工能力拓展至半导体封装工艺材料领域。

FNS Tech目前正致力于开发用于半导体玻璃基板制造的大面积CMP抛光垫，并建立量产生产线，同时也在开发用于HBM3E和HBM4生产的CMP抛光垫。此次联合开发的核心在于将FNS Tech的CMP抛光垫技术与大元化学的衬垫材料技术相结合，实现针对玻璃基板化学机械抛光（CMP）工艺优化的抛光垫-衬垫组合。